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| Product Status | Active |
| Kit Type | Adapter, Breakout Boards |
| Quantity | 18 Pieces (3 Values - 6 Each) |
| Package Accepted | HTSSOP, VFBGA, XFBGA |
| Specifications | SMD to DIP |
| Number of Positions | 24 |
OM13497UL 是由 恩智浦半導體 制造的 原型板、制造套件 類電子元器件。SURFACE MOUNT TO DIP EVALUATION。該器件的核心參數包括:Product Status: Active、Kit Type: Adapter, Breakout Boards、Quantity: 18 Pieces (3 Values - 6 Each)、Package Accepted: HTSSOP, VFBGA, XFBGA、Specifications: SMD to DIP、Number of Positions: 24。
關于 恩智浦半導體:**恩智浦半導體(NXP Semiconductors):連接未來,驅動智能世界**
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