ADSP-BF701KBCZ-1是亞德諾半導體旗下的DSP（數字信號處理器） 產品，深圳凌創輝電子有限公司提供ADSP-BF701KBCZ-1現貨庫存與價格報價查詢。我們可為您提供ADSP-BF701KBCZ-1 datasheet數據手冊下載、規格參數查閱及替代型號推薦，原裝正品保障，支持批量采購與在線詢價，發貨速度快。
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| Product Status | Active |
| Type | Blackfin+ |
| Interface | CAN, DSPI, EBI/EMI, I2C, PPI, QSPI, SD/SDIO, SPI, SPORT, UART/USART, USB OTG |
| Clock Rate | 100MHz |
| Non-Volatile Memory | ROM (512kB) |
| On-Chip RAM | 128kB |
| Voltage - I/O | 1.8V, 3.3V |
| Voltage - Core | 1.10V |
| Operating Temperature | 0°C ~ 70°C (TA) |
| Mounting Type | Surface Mount |
| Package / Case | 184-LFBGA, CSPBGA |
| Supplier Device Package | 184-CSPBGA (12x12) |
ADSP-BF701KBCZ-1 是由 亞德諾半導體 制造的 DSP（數字信號處理器） 類電子元器件。IC DSP LP 128KB L2SR 184BGA。該器件的核心參數包括：Product Status: Active、Type: Blackfin+、Interface: CAN, DSPI, EBI/EMI, I2C, PPI, QSPI, SD/SDIO, SPI, SPORT, UART/USART, USB OTG、Clock Rate: 100MHz、Non-Volatile Memory: ROM (512kB)、On-Chip RAM: 128kB。
ADSP-BF701KBCZ-1 共有 12 項技術參數，涵蓋電氣特性、機械特性和環境特性等方面。其他規格還包括 Voltage - I/O（1.8V, 3.3V）、Voltage - Core（1.10V）、Operating Temperature（0°C ~ 70°C (TA)）、Mounting Type（Surface Mount）、Package / Case（184-LFBGA, CSPBGA） 等。更多詳細參數請查閱上方"產品參數"標簽頁。同時您還可以下載PDF規格書，獲取完整的引腳定義、應用電路和性能曲線等資料。
關于 亞德諾半導體：亞德諾半導體（Analog Devices, Inc.，簡稱ADI），這家全球領先的高性能模擬、混合信號以及數字信號處理（DSP）集成電路（IC）設計、制造和營銷企業，自1965年創立以來，始終致力于解決電子設備中與信號處理相關的工程挑戰。作為電子元器件領域的重要力量，ADI提供的各類**元器件**、**電子元件**以及**IC芯片**，被廣泛應用于幾乎所有類型的電子設備中，服務于全球超過十萬家客戶。公司核心業務在于將現實世界中的溫度、壓力、聲音、光線、速度和運動等物理現象，精確地轉化為可供電子設備使用的電信號，并對其進行處理和優化。
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