| Product Status | Active |
| Usage | Single Phase SSRs, M50 Power Modules |
| Type | Pad, Sheet |
| Shape | Rectangular |
| Outline | 57.15mm x 44.45mm |
| Thickness | 0.0050" (0.127mm) |
| Material | - |
| Adhesive | Adhesive - One Side |
| Backing, Carrier | - |
| Color | Black |
| Thermal Resistivity | - |
| Thermal Conductivity | 2.0W/m-K |
HSP-2 是由 森薩泰 制造的 墊、床單 類電子元器件。THERM PAD 57.15X44.45MM W/ADH。該器件的核心參數包括：Product Status: Active、Usage: Single Phase SSRs, M50 Power Modules、Type: Pad, Sheet、Shape: Rectangular、Outline: 57.15mm x 44.45mm、Thickness: 0.0050" (0.127mm)。
HSP-2 共有 9 項技術參數，涵蓋電氣特性、機械特性和環境特性等方面。其他規格還包括 Adhesive（Adhesive - One Side）、Color（Black）、Thermal Conductivity（2.0W/m-K） 等。更多詳細參數請查閱上方"產品參數"標簽頁。同時您還可以下載PDF規格書，獲取完整的引腳定義、應用電路和性能曲線等資料。
關于 森薩泰：**森薩泰（Sensata Technologies）：賦能智能世界的感知與控制專家**
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