| Product Status | Active |
| Usage | Three Phase SSRs |
| Type | Pad, Sheet |
| Shape | Rectangular |
| Outline | 104.39mm x 73.66mm |
| Thickness | 0.0039" (0.100mm) |
| Material | - |
| Adhesive | - |
| Backing, Carrier | - |
| Color | White |
| Thermal Resistivity | - |
| Thermal Conductivity | 1.0W/m-K |
HSP-3 是由 森薩泰 制造的 墊、床單 類電子元器件。THERM PAD 104.39MMX73.66MM WHT。該器件的核心參數包括：Product Status: Active、Usage: Three Phase SSRs、Type: Pad, Sheet、Shape: Rectangular、Outline: 104.39mm x 73.66mm、Thickness: 0.0039" (0.100mm)。
HSP-3 共有 8 項技術參數，涵蓋電氣特性、機械特性和環境特性等方面。其他規格還包括 Color（White）、Thermal Conductivity（1.0W/m-K） 等。更多詳細參數請查閱上方"產品參數"標簽頁。同時您還可以下載PDF規格書，獲取完整的引腳定義、應用電路和性能曲線等資料。
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