HS200-TP2是奧姆特旗下的墊、床單 產(chǎn)品，深圳凌創(chuàng)輝電子有限公司提供HS200-TP2現(xiàn)貨庫存與價(jià)格報(bào)價(jià)查詢。我們可為您提供HS200-TP2 datasheet數(shù)據(jù)手冊下載、規(guī)格參數(shù)查閱及替代型號推薦，原裝正品保障，支持批量采購與在線詢價(jià)，發(fā)貨速度快。
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| Product Status | Active |
| Usage | IGBT - Heat Transfer Low Thermal Resistance |
| Type | Interface Pad, Sheet |
| Shape | Rectangular |
| Outline | 89.70mm x 72.50mm |
| Thickness | 0.0200" (0.508mm) |
| Material | Silicone, Ceramic Filled |
| Adhesive | Tacky - Both Sides |
| Backing, Carrier | - |
| Color | Blue |
| Thermal Resistivity | - |
| Thermal Conductivity | 3.0W/m-K |
HS200-TP2 是由 奧姆特 制造的 墊、床單 類電子元器件。THERM PAD 89.7X72.5MM BLUE。該器件的核心參數(shù)包括：Product Status: Active、Usage: IGBT - Heat Transfer Low Thermal Resistance、Type: Interface Pad, Sheet、Shape: Rectangular、Outline: 89.70mm x 72.50mm、Thickness: 0.0200" (0.508mm)。
HS200-TP2 共有 10 項(xiàng)技術(shù)參數(shù)，涵蓋電氣特性、機(jī)械特性和環(huán)境特性等方面。其他規(guī)格還包括 Material（Silicone, Ceramic Filled）、Adhesive（Tacky - Both Sides）、Color（Blue）、Thermal Conductivity（3.0W/m-K） 等。更多詳細(xì)參數(shù)請查閱上方"產(chǎn)品參數(shù)"標(biāo)簽頁。同時(shí)您還可以下載PDF規(guī)格書，獲取完整的引腳定義、應(yīng)用電路和性能曲線等資料。
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