| Product Status | Active |
| Type | Top Mount |
| Package Cooled | TO-263 (D2Pak) |
| Attachment Method | SMD Pad |
| Shape | Rectangular, Fins |
| Length | 0.763" (19.38mm) |
| Width | 1.000" (25.40mm) |
| Diameter | - |
| Fin Height | 0.450" (11.43mm) |
| Power Dissipation @ Temperature Rise | - |
| Thermal Resistance @ Forced Air Flow | 23.00°C/W @ 300 LFM |
| Thermal Resistance @ Natural | 11.00°C/W |
| Material | Copper |
| Material Finish | Tin |
V-1102-SMD/A-L 是由 艾思曼WSW組件 制造的 散熱片 類電子元器件。HEATSINK TO-263 19.38X25.40MM。該器件的核心參數包括：Product Status: Active、Type: Top Mount、Package Cooled: TO-263 (D2Pak)、Attachment Method: SMD Pad、Shape: Rectangular, Fins、Length: 0.763" (19.38mm)。
V-1102-SMD/A-L 共有 12 項技術參數，涵蓋電氣特性、機械特性和環境特性等方面。其他規格還包括 Width（1.000" (25.40mm)）、Fin Height（0.450" (11.43mm)）、Thermal Resistance @ Forced Air Flow（23.00°C/W @ 300 LFM）、Thermal Resistance @ Natural（11.00°C/W）、Material（Copper） 等。更多詳細參數請查閱上方"產品參數"標簽頁。同時您還可以下載PDF規格書，獲取完整的引腳定義、應用電路和性能曲線等資料。
關于 艾思曼WSW組件：**艾思曼WSW組件 (ASSMANN WSW Components): 卓越品質，全球伙伴，深耕電子元器件領域**
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