| Product Status | Active |
| Type | Top Mount |
| Package Cooled | Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...) |
| Attachment Method | Thermal Tape, Adhesive (Not Included) |
| Shape | Square, Pin Fins |
| Length | 0.910" (23.11mm) |
| Width | 0.910" (23.11mm) |
| Diameter | - |
| Fin Height | 0.355" (9.02mm) |
| Power Dissipation @ Temperature Rise | - |
| Thermal Resistance @ Forced Air Flow | 9.60°C/W @ 400 LFM |
| Thermal Resistance @ Natural | 26.90°C/W |
| Material | Aluminum |
| Material Finish | Black Anodized |
BDN09-3CB 是由 CTS公司 制造的 散熱片 類電子元器件。HEATSINK CPU .91" SQ。該器件的核心參數包括：Product Status: Active、Type: Top Mount、Package Cooled: Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...)、Attachment Method: Thermal Tape, Adhesive (Not Included)、Shape: Square, Pin Fins、Length: 0.910" (23.11mm)。
BDN09-3CB 共有 12 項技術參數，涵蓋電氣特性、機械特性和環境特性等方面。其他規格還包括 Width（0.910" (23.11mm)）、Fin Height（0.355" (9.02mm)）、Thermal Resistance @ Forced Air Flow（9.60°C/W @ 400 LFM）、Thermal Resistance @ Natural（26.90°C/W）、Material（Aluminum） 等。更多詳細參數請查閱上方"產品參數"標簽頁。同時您還可以下載PDF規格書，獲取完整的引腳定義、應用電路和性能曲線等資料。
關于 CTS公司：CTS公司，一個擁有逾百年歷史的行業巨擘，自1896年創立以來，便以其深厚的專業積淀和前瞻性的技術視野，屹立于全球電子元器件領域。作為一家領先的智能解決方案設計與制造商，CTS公司專注于“感知（Sense）、連接（Connect）和移動（Move）”三大核心領域，為全球客戶提供高品質、高性能的電子元件。其產品線極為豐富，涵蓋了編碼器、旋轉位置傳感器、電位器、DIP開關、觸覺開關等各類精密控制與傳感類電子元器件，以及EMI/RFI濾波器、頻率控制元件、射頻濾波器、特種電容器和電阻器等關鍵信號處理與濾波類電子元件。這些高可靠性的電子元件是現代電子產品不可或缺的組成部分，為各種復雜應用奠定基礎。
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