| Product Status | Active |
| Type | Top Mount |
| Package Cooled | Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...) |
| Attachment Method | Thermal Tape, Adhesive (Not Included) |
| Shape | Rectangular, Fins |
| Length | 1.378" (35.00mm) |
| Width | 0.866" (22.00mm) |
| Diameter | - |
| Fin Height | 0.394" (10.00mm) |
| Power Dissipation @ Temperature Rise | - |
| Thermal Resistance @ Forced Air Flow | - |
| Thermal Resistance @ Natural | - |
| Material | Aluminum Alloy |
| Material Finish | Natural Anodized |
V2199N1 是由 艾思曼WSW組件 制造的 散熱片 類電子元器件。HEATSINK CPU STAMPED。該器件的核心參數包括：Product Status: Active、Type: Top Mount、Package Cooled: Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...)、Attachment Method: Thermal Tape, Adhesive (Not Included)、Shape: Rectangular, Fins、Length: 1.378" (35.00mm)。
V2199N1 共有 10 項技術參數，涵蓋電氣特性、機械特性和環境特性等方面。其他規格還包括 Width（0.866" (22.00mm)）、Fin Height（0.394" (10.00mm)）、Material（Aluminum Alloy）、Material Finish（Natural Anodized） 等。更多詳細參數請查閱上方"產品參數"標簽頁。同時您還可以下載PDF規格書，獲取完整的引腳定義、應用電路和性能曲線等資料。
關于 艾思曼WSW組件：**艾思曼WSW組件 (ASSMANN WSW Components): 卓越品質，全球伙伴，深耕電子元器件領域**
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