| Product Status | Discontinued at Digi-Key |
| Type | Top Mount |
| Package Cooled | TO-263 (D2Pak) |
| Attachment Method | Solderable Feet |
| Shape | Rectangular, Fins |
| Length | 0.500" (12.70mm) |
| Width | 1.390" (35.31mm) |
| Diameter | - |
| Fin Height | 0.460" (11.68mm) |
| Power Dissipation @ Temperature Rise | 6.0W @ 40°C |
| Thermal Resistance @ Forced Air Flow | 7.00°C/W @ 500 LFM |
| Thermal Resistance @ Natural | - |
| Material | Aluminum |
| Material Finish | Black Anodized |
DA-T263-301E 是由 奧姆特 制造的 散熱片 類電子元器件。HEATSINK D2PAK TO-263 ANODIZED。該器件的核心參數包括：Product Status: Discontinued at Digi-Key、Type: Top Mount、Package Cooled: TO-263 (D2Pak)、Attachment Method: Solderable Feet、Shape: Rectangular, Fins、Length: 0.500" (12.70mm)。
DA-T263-301E 共有 12 項技術參數，涵蓋電氣特性、機械特性和環境特性等方面。其他規格還包括 Width（1.390" (35.31mm)）、Fin Height（0.460" (11.68mm)）、Power Dissipation @ Temperature Rise（6.0W @ 40°C）、Thermal Resistance @ Forced Air Flow（7.00°C/W @ 500 LFM）、Material（Aluminum） 等。更多詳細參數請查閱上方"產品參數"標簽頁。同時您還可以下載PDF規格書，獲取完整的引腳定義、應用電路和性能曲線等資料。
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