MAX33074ESHLD# 亞德諾半導體擴展板、子卡

MAX33074ESHLD# 亞德諾半導體擴展板、子卡 - 規格參數與選型指南

MAX33074ESHLD# 是由 亞德諾半導體 制造的 擴展板、子卡 類電子元器件。DUAL VOLTAGE 20MBPS HALF DUPLEX。該器件的核心參數包括：Product Status: Active、Type: Interface、Function: RS485、Utilized IC / Part: MAX33074E、Contents: Board(s)。

關于 亞德諾半導體：亞德諾半導體（Analog Devices, Inc.，簡稱ADI），這家全球領先的高性能模擬、混合信號以及數字信號處理（DSP）集成電路（IC）設計、制造和營銷企業，自1965年創立以來，始終致力于解決電子設備中與信號處理相關的工程挑戰。作為電子元器件領域的重要力量，ADI提供的各類**元器件**、**電子元件**以及**IC芯片**，被廣泛應用于幾乎所有類型的電子設備中，服務于全球超過十萬家客戶。公司核心業務在于將現實世界中的溫度、壓力、聲音、光線、速度和運動等物理現象，精確地轉化為可供電子設備使用的電信號，并對其進行處理和優化。

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