| Product Status | Active |
| Container Type | - |
| Platform | Raspberry Pi A+, B+, B2, B3 |
| Size / Dimension | 3.531" L x 4.236" W x 2.449" H (89.70mm x 107.60mm x 62.20mm) |
| Height | - |
| Area (L x W) | - |
| Design | - |
| Material | Plastic, Polycarbonate |
| Color | Gray |
| Thickness | - |
| Features | Raspberry Pi |
| Material Flammability Rating | - |
2202874 是由 菲尼克斯電氣 制造的 評估、開發板外殼 類電子元器件。HSG PLAS 3.53"LX4.236"WX2.45"H。該器件的核心參數包括：Product Status: Active、Platform: Raspberry Pi A+, B+, B2, B3、Size / Dimension: 3.531" L x 4.236" W x 2.449" H (89.70mm x 107.60mm x 62.20mm)、Material: Plastic, Polycarbonate、Color: Gray、Features: Raspberry Pi。
關于 菲尼克斯電氣：Phoenix Contact 是全球電氣連接、電子接口和工業自動化技術領域的領導者，致力于通過創新和啟發的解決方案推動進步。公司與客戶和業務合作伙伴的關系以共同和持續的利益為導向。Phoenix Contact 是一家完全整合的制造商，其產品由 Phoenix Contact 設計和制造。
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