| Product Status | Active |
| Type | DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing |
| Number of Positions or Pins (Grid) | 32 (2 x 16) |
| Pitch - Mating | 0.100" (2.54mm) |
| Contact Finish - Mating | Tin-Lead |
| Contact Finish Thickness - Mating | 100.0μin (2.54μm) |
| Contact Material - Mating | Copper Alloy |
| Mounting Type | Through Hole |
| Features | Open Frame |
| Termination | Solder |
| Pitch - Post | 0.100" (2.54mm) |
| Contact Finish - Post | Tin-Lead |
| Contact Finish Thickness - Post | 100.0μin (2.54μm) |
| Contact Material - Post | Copper Alloy |
| Housing Material | Polyamide (PA), Nylon |
| Operating Temperature | -55°C ~ 125°C |
DILB32P-223TLF 是由 安費諾通信解決方案 制造的 IC插座 類電子元器件。CONN IC DIP SOCKET 32POS TINLEAD。該器件的核心參數包括：Product Status: Active、Type: DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing、Number of Positions or Pins (Grid): 32 (2 x 16)、Pitch - Mating: 0.100" (2.54mm)、Contact Finish - Mating: Tin-Lead、Contact Finish Thickness - Mating: 100.0μin (2.54μm)。
DILB32P-223TLF 共有 16 項技術參數，涵蓋電氣特性、機械特性和環境特性等方面。其他規格還包括 Contact Material - Mating（Copper Alloy）、Mounting Type（Through Hole）、Features（Open Frame）、Termination（Solder）、Pitch - Post（0.100" (2.54mm)） 等。更多詳細參數請查閱上方"產品參數"標簽頁。同時您還可以下載PDF規格書，獲取完整的引腳定義、應用電路和性能曲線等資料。
關于 安費諾通信解決方案：安費諾通信解決方案公司（Amphenol Communications Solutions）是安費諾（Amphenol）旗下的一個部門，成立于2017年1月，由安費諾FCI（AFCI）和安費諾IT通信產品（AITC）合并而成。新的安費諾通信解決方案部門由以下安費諾集團組成：安費諾FCI、安費諾商用產品、安費諾高速互連、安費諾InterCon系統、按需電纜以及安費諾TCS。新部門不僅進一步增強了設計和制造能力，還深化了與安費諾客戶的關系。安費諾通信解決方案公司是全球領先的信息、通信和商用電子市場互連解決方案提供商。
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