| Product Status | Active |
| Card Type | PCI Express Mini Card |
| Gender | Female |
| Number of Positions/Bay/Row | - |
| Number of Positions | 52 |
| Card Thickness | 0.039" (1.00mm) |
| Number of Rows | 2 |
| Pitch | 0.031" (0.80mm) |
| Read Out | Dual |
| Features | Board Guide |
| Mounting Type | Surface Mount, Right Angle |
| Termination | Solder |
| Contact Material | Copper Alloy |
| Contact Finish | Gold |
| Contact Finish Thickness | 3.94μin (0.10μm) |
| Contact Type | - |
| Color | - |
| Flange Feature | - |
| Operating Temperature | -40°C ~ 85°C |
MM60-52B1-B1-R850 是由 捷普電子 制造的 邊板連接器 類電子元器件。CONN PCI EXP MIN FML 52POS 0.031。該器件的核心參數包括：Product Status: Active、Card Type: PCI Express Mini Card、Gender: Female、Number of Positions: 52、Card Thickness: 0.039" (1.00mm)、Number of Rows: 2。
MM60-52B1-B1-R850 共有 15 項技術參數，涵蓋電氣特性、機械特性和環境特性等方面。其他規格還包括 Pitch（0.031" (0.80mm)）、Read Out（Dual）、Features（Board Guide）、Mounting Type（Surface Mount, Right Angle）、Termination（Solder） 等。更多詳細參數請查閱上方"產品參數"標簽頁。同時您還可以下載PDF規格書，獲取完整的引腳定義、應用電路和性能曲線等資料。
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