| Product Status | Active |
| Card Type | Non Specified - Dual Edge |
| Number of Positions | 23 |
| Card Thickness | 0.062" (1.57mm) |
| Pitch | 0.200" (5.08mm) |
| Features | - |
| Mounting Type | - |
| Color | Green |
| Flange Feature | Top Mount Opening, Unthreaded, 0.128" (3.25mm) Dia |
| Material - Insulation | Polyphenylene Sulfide (PPS) |
438-023-000-112 是由 EDAC 制造的 卡緣連接器外殼 類電子元器件。CONN CARDEDGE HSG 23POS .200 GRN。該器件的核心參數包括：Product Status: Active、Card Type: Non Specified - Dual Edge、Number of Positions: 23、Card Thickness: 0.062" (1.57mm)、Pitch: 0.200" (5.08mm)、Color: Green。
438-023-000-112 共有 8 項技術參數，涵蓋電氣特性、機械特性和環境特性等方面。其他規格還包括 Flange Feature（Top Mount Opening, Unthreaded, 0.128" (3.25mm) Dia）、Material - Insulation（Polyphenylene Sulfide (PPS)） 等。更多詳細參數請查閱上方"產品參數"標簽頁。同時您還可以下載PDF規格書，獲取完整的引腳定義、應用電路和性能曲線等資料。
關于 EDAC：EDAC Inc.，作為一家擁有超過半個世紀深厚底蘊的電子元器件品牌，自1966年創立以來，便以其卓越的產品和創新的精神，在連接器領域樹立了世界領先的地位。最初，EDAC以其在Card Edge（插卡連接器）和Rack & Panel（機架式面板連接器）應用方面的專業實力贏得了廣泛贊譽，并迅速成長為行業內的翹楚。 隨著技術的發展和市場需求的演變，EDAC Inc.不斷拓展其產品線，如今已提供全球最廣泛的互連解決方案之一，涵蓋了豐富多樣的電子元件。
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