583859-9是泰科電子安普連接器旗下的卡緣連接器外殼 產(chǎn)品，深圳凌創(chuàng)輝電子有限公司提供583859-9現(xiàn)貨庫(kù)存與價(jià)格報(bào)價(jià)查詢。我們可為您提供583859-9 datasheet數(shù)據(jù)手冊(cè)下載、規(guī)格參數(shù)查閱及替代型號(hào)推薦，原裝正品保障，支持批量采購(gòu)與在線詢價(jià)，發(fā)貨速度快。
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| Product Status | Active |
| Card Type | Non Specified - Dual Edge |
| Number of Positions | 20 |
| Card Thickness | 0.055" ~ 0.070" (1.40mm ~ 1.78mm) |
| Pitch | 0.156" (3.96mm) |
| Features | Flange |
| Mounting Type | Panel Mount |
| Color | Black |
| Flange Feature | Top Mount Opening, Unthreaded, 0.128" (3.25mm) Dia |
| Material - Insulation | Polyester Thermoplastic, Glass Filled |
583859-9 是由 泰科電子安普連接器 制造的 卡緣連接器外殼 類電子元器件。CONN CARDEDGE HSG 20POS .156 BLK。該器件的核心參數(shù)包括：Product Status: Active、Card Type: Non Specified - Dual Edge、Number of Positions: 20、Card Thickness: 0.055" ~ 0.070" (1.40mm ~ 1.78mm)、Pitch: 0.156" (3.96mm)、Features: Flange。
583859-9 共有 10 項(xiàng)技術(shù)參數(shù)，涵蓋電氣特性、機(jī)械特性和環(huán)境特性等方面。其他規(guī)格還包括 Mounting Type（Panel Mount）、Color（Black）、Flange Feature（Top Mount Opening, Unthreaded, 0.128" (3.25mm) Dia）、Material - Insulation（Polyester Thermoplastic, Glass Filled） 等。更多詳細(xì)參數(shù)請(qǐng)查閱上方"產(chǎn)品參數(shù)"標(biāo)簽頁(yè)。同時(shí)您還可以下載PDF規(guī)格書，獲取完整的引腳定義、應(yīng)用電路和性能曲線等資料。
關(guān)于 泰科電子安普連接器：TE Connectivity AMP（前身為泰科電子AMP）是全球領(lǐng)先的電子/電氣連接器及互連系統(tǒng)開發(fā)和制造商。產(chǎn)品范圍涵蓋從端子和接頭到復(fù)雜的高速印刷電路板連接器和IC插座，再到USB和圓形連接器。
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