TISP5070H3BJR-S是邦士電子旗下的晶閘管 產(chǎn)品，深圳凌創(chuàng)輝電子有限公司提供TISP5070H3BJR-S現(xiàn)貨庫存與價格報價查詢。我們可為您提供TISP5070H3BJR-S datasheet數(shù)據(jù)手冊下載、規(guī)格參數(shù)查閱及替代型號推薦，原裝正品保障，支持批量采購與在線詢價，發(fā)貨速度快。
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| Product Status | Active |
| Voltage - Breakover | 70V |
| Voltage - Off State | 58V |
| Voltage - On State | 3 V |
| Current - Peak Pulse (8/20μs) | 300 A |
| Current - Peak Pulse (10/1000μs) | 100 A |
| Current - Hold (Ih) | 150 mA |
| Number of Elements | 1 |
| Capacitance | 365pF |
| Mounting Type | Surface Mount |
| Package / Case | DO-214AA, SMB |
| Supplier Device Package | SMB (DO-214AA) |
TISP5070H3BJR-S 是由 邦士電子 制造的 晶閘管 類電子元器件。THYRISTOR 58V 300A DO214AA。該器件的核心參數(shù)包括：Product Status: Active、Voltage - Breakover: 70V、Voltage - Off State: 58V、Voltage - On State: 3 V、Current - Peak Pulse (8/20μs): 300 A、Current - Peak Pulse (10/1000μs): 100 A。
TISP5070H3BJR-S 共有 12 項技術(shù)參數(shù)，涵蓋電氣特性、機械特性和環(huán)境特性等方面。其他規(guī)格還包括 Current - Hold (Ih)（150 mA）、Number of Elements（1）、Capacitance（365pF）、Mounting Type（Surface Mount）、Package / Case（DO-214AA, SMB） 等。更多詳細參數(shù)請查閱上方"產(chǎn)品參數(shù)"標簽頁。同時您還可以下載PDF規(guī)格書，獲取完整的引腳定義、應(yīng)用電路和性能曲線等資料。
關(guān)于 邦士電子：自1947年由Marlan和Rosemary Bourns創(chuàng)立以來，Bourns公司一直是電子行業(yè)在電子元件和集成解決方案的設(shè)計、制造和銷售領(lǐng)域的領(lǐng)導(dǎo)者。作為行業(yè)創(chuàng)新者，Bourns將產(chǎn)品開發(fā)瞄準高增長行業(yè)，如計算機、電信、汽車和便攜式電子產(chǎn)品。
TISP5070H3BJR-S 現(xiàn)貨庫存充足，可通過深圳凌創(chuàng)輝電子有限公司立即采購。作為 邦士電子 代理商和供應(yīng)商，我們保證所有元器件均為100%原裝正品，來源可靠可追溯。我們提供TISP5070H3BJR-S價格報價查詢、datasheet數(shù)據(jù)手冊下載、規(guī)格參數(shù)查閱及替代型號推薦服務(wù)，支持批量采購與在線詢價。立即申請報價，獲取 TISP5070H3BJR-S 的最新價格和交期信息。
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