| Product Status | Active |
| Voltage - Breakover | 250V |
| Voltage - Off State | 190V |
| Voltage - On State | 3 V |
| Current - Peak Pulse (8/20μs) | 300 A |
| Current - Peak Pulse (10/1000μs) | 100 A |
| Current - Hold (Ih) | 150 mA |
| Number of Elements | 1 |
| Capacitance | 62pF |
| Mounting Type | Surface Mount |
| Package / Case | DO-214AA, SMB |
| Supplier Device Package | SMB (DO-214AA) |
TISP4250H3BJR-S 是由 邦士電子 制造的 晶閘管 類電子元器件。THYRISTOR 190V 300A DO214AA。該器件的核心參數包括：Product Status: Active、Voltage - Breakover: 250V、Voltage - Off State: 190V、Voltage - On State: 3 V、Current - Peak Pulse (8/20μs): 300 A、Current - Peak Pulse (10/1000μs): 100 A。
TISP4250H3BJR-S 共有 12 項技術參數，涵蓋電氣特性、機械特性和環境特性等方面。其他規格還包括 Current - Hold (Ih)（150 mA）、Number of Elements（1）、Capacitance（62pF）、Mounting Type（Surface Mount）、Package / Case（DO-214AA, SMB） 等。更多詳細參數請查閱上方"產品參數"標簽頁。同時您還可以下載PDF規格書，獲取完整的引腳定義、應用電路和性能曲線等資料。
關于 邦士電子：自1947年由Marlan和Rosemary Bourns創立以來，Bourns公司一直是電子行業在電子元件和集成解決方案的設計、制造和銷售領域的領導者。作為行業創新者，Bourns將產品開發瞄準高增長行業，如計算機、電信、汽車和便攜式電子產品。
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