| Product Status | Active |
| Proto Board Type | SMD to SMD |
| Package Accepted | DFN, MSOP, SC70, SOIC, SOT-23 |
| Number of Positions | - |
| Pitch | - |
| Board Thickness | - |
| Material | - |
| Size / Dimension | - |
LB2223B 是由 亞德諾半導體 制造的 適配器、分線板 類電子元器件。SUPPORT BOARDS。該器件的核心參數包括：Product Status: Active、Proto Board Type: SMD to SMD、Package Accepted: DFN, MSOP, SC70, SOIC, SOT-23。
關于 亞德諾半導體：亞德諾半導體（Analog Devices, Inc.，簡稱ADI），這家全球領先的高性能模擬、混合信號以及數字信號處理（DSP）集成電路（IC）設計、制造和營銷企業，自1965年創立以來，始終致力于解決電子設備中與信號處理相關的工程挑戰。作為電子元器件領域的重要力量，ADI提供的各類**元器件**、**電子元件**以及**IC芯片**，被廣泛應用于幾乎所有類型的電子設備中，服務于全球超過十萬家客戶。公司核心業務在于將現實世界中的溫度、壓力、聲音、光線、速度和運動等物理現象，精確地轉化為可供電子設備使用的電信號，并對其進行處理和優化。
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