| Product Status | Active |
| Proto Board Type | SMD to DIP |
| Package Accepted | - |
| Number of Positions | - |
| Pitch | - |
| Board Thickness | - |
| Material | - |
| Size / Dimension | - |
EVM-LEADLESS1 是由 德州儀器 制造的 適配器、分線板 類電子元器件。EVALUATION MODULE。該器件的核心參數包括：Product Status: Active、Proto Board Type: SMD to DIP。
關于 德州儀器：德州儀器公司（Texas Instruments Incorporated，簡稱TI）是一家全球領先的半導體設計和制造企業，專注于開發模擬集成電路和嵌入式處理器。通過匯聚全球最杰出的人才，TI不斷創造出塑造科技未來的創新成果。TI正助力超過10萬名客戶在當下變革未來。
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