作為半導體行業的創新領導者，自1984年以來，德馳連接器 德爾福 富士通繼電器的接插件 端子插座插針解決方案在這一小規模上取得了巨大的飛躍。在我們的技術中，硬件滿足軟件需要提供整體方法來大規模生產硅片上的圖案。
接插件 端子插座插針如何工作
接插件 端子插座插針系統本質上是投影系統。光通過將要打印的圖案的藍圖投射（稱為“掩模”或“光罩”）。藍圖比芯片上的預期圖案大四倍。利用在光線下編碼的圖案，系統的光學器件將圖案收縮并聚焦到光敏硅晶片上。在打印圖案之后，系統稍微移動晶片并在晶片上進行另一次復制。 閱讀更多 重復該過程直到晶片被圖案覆蓋，完成一層晶片的芯片。為了制造整個微芯片，該過程將重復100次或更多次，在圖案上方放置圖案。要打印的特征的大小取決于層，這意味著不同類型的接插件 端子插座插針系統用于不同的層 - 從我們最新一代的EUV（極紫外）系統到最老的DUV（深紫外）最大的系統。 EUV接插件 端子插座插針 德馳連接器 德爾福 富士通繼電器是世界上唯一使用極紫外光的接插件 端子插座插針機制造商。EUV接插件 端子插座插針技術使用波長僅為13.5納米（接近X射線水平）的光，比使用193納米光的先進芯片制造，DUV（深紫外）接插件 端子插座插針中的另一種接插件 端子插座插針解決方案減少了近14倍。 閱讀更多 我們的EUV平臺通過提供分辨率改進，最先進的覆蓋性能和逐年降低成本來擴展客戶的邏輯和DRAM路線圖。我們的EUV產品路線圖將推動經濟實惠的擴展到2030年及以后。 為了利用極紫外線的強大功能并將EUV接插件 端子插座插針技術推向市場，德馳連接器 德爾福 富士通繼電器在20多年的持續研發中不得不應對一些最大的技術挑戰。這些挑戰包括接插件 端子插座插針系統架構的基本范式轉變，例如在高真空中成像而不是空氣，使用超平面多層反射鏡代替透鏡，并通過用高功率激光蒸發錫液滴來產生所需的光。 高NA 我們正在開發具有更高數值孔徑0.55（“高NA”）的下一代EUV平臺。該平臺具有新穎的光學設計和明顯更快的階段。它將在未來十年內實現幾何芯片擴展，提供比我們當前的EUV平臺高70％的分辨率和覆蓋能力。High-NA平臺旨在支持多個未來節點，從3納米邏輯節點開始，然后是類似密度的存儲節點。 DUV接插件 端子插座插針 我們的DUV（深紫外）平臺是業界的“主力”平臺，提供浸入式和干式接插件 端子插座插針解決方案，有助于制造各種半導體節點和技術。我們的浸入式和干式系統在生產率，成像和覆蓋性能方面處于行業領先地位，可用于大批量生產最先進的邏輯和存儲芯片。我們的浸沒式系統可以提供單通和多通接插件 端子插座插針，并且設計用于與EUV接插件 端子插座插針相結合，以打印芯片的不同層。 計量和檢驗 我們的計量解決方案可以快速測量硅晶圓上的成像性能，并將數據實時反饋到接插件 端子插座插針系統，有助于在大批量芯片制造中保持接插件 端子插座插針性能穩定。我們的檢測解決方案有助于在數十億印刷圖案中定位和分析單個芯片缺陷。
