當地時間2月4日，全球模擬芯片及嵌入式處理器領域龍頭企業德州儀器（TI）正式宣布收購芯科科技（Silicon Labs）。根據雙方簽署的最終協議，德州儀器將以每股231.00美元的價格全現金收購Silicon Labs，交易總企業價值約為75億美元。
德州儀器計劃通過現有現金儲備及交割前安排的債務融資為本次交易提供資金。全部交易預計將于2027年上半年完成，前提是獲得監管批準及其他慣例交割條件的滿足。如果一切順利，本次交易將在交割后三年內每年產生約4.5億美元的制造與運營協同效益。德州儀器也承諾稱，公司將繼續致力于其資本回報戰略，即通過分紅和股票回購，在未來將100%的自由現金流返還給股東。
該并購傳聞最早由英國《金融時報》援引知情人士信息予以披露，隨后路透社等多家權威財經媒體跟進報道，消息發布后迅速引發資本市場的強烈反響：芯科科技盤后股價大幅攀升逾33%，反映出資本市場及投資者對該交易落地后企業發展前景的樂觀預期；德州儀器股價則出現約2%的小幅回調，其當前市值維持在2043億美元左右，體現出市場對跨國并購整合過程中潛在風險的謹慎研判。
當前，全球芯片產業伴隨人工智能基礎設施建設需求的持續攀升，正步入新一輪產業整合周期，頭部企業通過并購細分領域優質標的、強化產品矩陣協同效應、整合產業資源，已成為鞏固行業地位、應對市場競爭的主流戰略路徑。德州儀器作為全球模擬芯片領域的領軍主體，在工業MCU、模擬前端等核心領域具備深厚的技術積淀及廣泛的市場覆蓋，而芯科科技作為專注于物聯網無線連接芯片研發與生產的Fabless廠商，其核心業務與德州儀器形成精準的技術互補，為本次并購奠定了基礎。
芯科科技在物聯網無線連接領域具備顯著的核心競爭優勢，不僅熟練掌握Zigbee、Z-Wave、Thread、低功耗藍牙等多協議無線通信技術，還構建了成熟的軟件生態系統Simplicity Studio，同時擁有超過20萬開發者組成的專業生態社區。其推出的第三代無線SoC產品，在計算性能、連接穩定性、集成度及安全防護能力等方面實現關鍵性突破，其中SiMG301產品作為首批通過連接標準聯盟Matter合規平臺認證的核心產品，可有效縮短物聯網設備的研發周期、加速產品市場化落地進程；其自主研發的Secure Vault安全技術，率先通過PSA 4級認證，能夠有效抵御各類先進物理攻擊，保障設備運行安全。
對于德州儀器而言，若本次收購事項順利落地，將成為其自2011年以65億美元收購美國國家半導體以來規模最大的并購案例，對其全球戰略布局具有里程碑式的意義。
德州儀器董事長、總裁兼首席執行官Haviv Ilan表示：“收購Silicon Labs是我們長期嵌入式處理戰略的重要里程碑。Silicon Labs領先的嵌入式無線連接產品組合將進一步強化我們的技術和知識產權，提升規模效應，并使我們能更有效地服務客戶。德州儀器業內領先、自主擁有的技術和制造能力非常適合Silicon Labs的產品組合，將為全球客戶提供可靠穩定的供應保障。‘攜手共進，成就更多’——德州儀器與Silicon Labs團隊都擁有注重卓越、工程與創新的高績效文化，我堅信本次交易將推動合并后的公司為德州儀器股東持續創造價值。”
Silicon Labs總裁兼首席執行官Matt Johnson表示：“德州儀器和Silicon Labs都植根于得克薩斯州，長期致力于以正確的方式打造科技企業。過去十年，得益于聯網設備需求的快速增長，Silicon Labs實現了兩位數的增長。未來的發展機遇對兩家公司而言都意義重大。通過將我們的嵌入式無線連接產品組合與德州儀器的規模、技術及制造能力相結合，我們將能夠服務更多客戶，并加速創新步伐。”
在官方新聞稿中，德州儀器強調，本次交易將強化公司在全球嵌入式無線連接解決方案領域的領導地位——合并后，德州儀器的產品組合將新增約1,200款支持多種無線連接標準和協議的產品，成為嵌入式無線連接解決方案這一高速增長領域的領先供應商。
值得注意的是，本次交易將把Silicon Labs目前依賴外部代工廠的制造業務轉回內部生產，充分利用德州儀器自主擁有的先進制造產能。德州儀器在美國擁有300毫米晶圓廠，以及內部封裝和測試能力，可為Silicon Labs產品提供大規模、低成本的制造支持。其成熟的工藝技術（包括28納米）特別適用于Silicon Labs的無線連接產品組合，有助于未來更高效、更快速地推進工藝技術設計周期。
同時，德州儀器直接的客戶關系、經驗豐富的銷售團隊以及強大的官網和電子商務平臺將進一步加速增長。自2014年以來，Silicon Labs實現了約15%的復合年收入增長率，這得益于不斷擴大的客戶覆蓋、交叉銷售機會以及與現有客戶的深度合作。合并后更強大的產品組合將更好地服務雙方的客戶群體。
TI公布的最新財報數據顯示，公司2025年第四季度營業收入為44.2億美元，凈收益為11.6億美元，每股收益為1.27美元。預計2026年第一季度營業收入將在43.2億美元至46.8億美元之間，每股收益范圍在1.22美元至1.48美元之間。
綜合來看，德州儀器擬收購芯科科技的舉措，是全球芯片產業整合浪潮下的必然趨勢，也是頭部企業布局物聯網核心賽道、強化產業競爭力的重要戰略布局。若本次交易順利落地，有望重塑全球物聯網芯片市場的競爭格局，加速無線連接技術與模擬芯片、MCU技術的深度融合，推動物聯網行業的技術升級及產業高質量發展。
