電阻漲價15%-20%
2026年1月16日，被動元件大廠國巨發布通知，宣布自2月1日起對部分電阻產品價格上調15%–20%，涉及RC0402、RC0603等系列產品。國巨表示，漲價主要源于芯片產品線成本上升，以及白銀、釕、鈀等貴金屬價格驟漲。此前，風華高科也于2025年11月對壓敏電阻、厚膜電阻等產品發出漲價通知。
當前銀價是被動元器件產品飆漲的核心因素，業界分析，若上游銀膏、銅膏也因原材料價格翻漲而跟漲，供應鏈連鎖反應，電阻、電容價格也難穩定。
半導體材料大廠漲價30%
與此同時，半導體基礎材料價格同樣面臨上漲壓力。1月19日消息，日本半導體材料供應商Resonac宣布，由于銅箔、玻璃纖維布等原材料供需緊張、價格攀升，加上人事與運輸成本增加，自2026年3月1日起，將對全系列覆銅層壓板和黏合膠片價格上調30%以上。
資料顯示，覆銅層壓板是芯片基板和印刷電路板的核心材料，廣泛應用于AI芯片、數據中心等領域。Resonac預計，2024至2028年其目標市場規模將從1170億美元增長至3440億美元，年復合增長率達31%。
存儲芯片迎來超級周期
事實上，存儲芯片市場率先開啟價格上漲周期。2025年第二季度初，部分原廠開始停產LPDDR4X、DDR4等舊制程DRAM產品，導致供應緊張。隨著四季度服務器需求集中爆發并釋放巨量訂單，原廠產能更多轉向服務器市場，進一步加劇了消費類市場的供應短缺。CFM閃存市場數據顯示，DRAM與NAND Flash在2025年全年漲幅分別達到386%和207%。
2026開年以來，服務器用DRAM產品已大幅提價，。而不同規格芯片的價格漲幅呈現顯著差異。DDR4內存預計在2026年第一季度合約價將大漲90%，漲幅甚至超過DDR5（）。
這波漲價潮何時休？有分析指出，由服務器需求驅動、產能鎖定和戰略轉移帶來的存儲芯片漲價動力，具有明顯的中長期特性，其影響至少會貫穿整個2026年。
