據《國際電子商情》姊妹平臺《EETimes》調查的分析師稱，這家來自中國臺灣的晶圓代工廠的首批2納米客戶將包括英偉達、蘋果、AMD和高通等頂級芯片設計商，以及微軟、亞馬遜和谷歌等超大規模數據中心運營商。
2025年12月下旬，臺積電宣布開始量產N2工藝(即該公司對2納米工藝的稱呼)。N2工藝標志著臺積電首次采用納米片晶體管技術，也稱為全環繞柵極(GAA)，而其競爭對手三星早在數年前就已采用該技術。臺積電聲稱，N2工藝在性能和功耗方面實現了全節點提升，并開發了低電阻重分布層和超高性能金屬-絕緣體-金屬(MIM)電容器，從而顯著提升了2納米工藝節點的性能。
臺積電表示，其2納米制程技術將在芯片密度和能效方面引領行業。
該公司在一份聲明中表示：“憑借我們持續改進的戰略，N2及其衍生技術將進一步鞏固臺積電在技術領域的領先地位，并將這一優勢延續至未來。”
圖1：臺積電位于中國臺灣的Fab 20和Fab 22工廠將率先投產2納米制程 圖片來源：臺積電
臺積電繼續保持領先地位
分析師一致認為，臺積電將繼續保持其在先進制程節點領域的領軍地位。該公司將把最先進的技術留在中國臺灣，這引起了一些人的擔憂。美國政府將該公司在先進技術上的領先視為國家安全風險。
IBS首席執行官Handel Jones告訴《EETimes》，到2028年，臺積電將在美國擁有部分2納米產能，但其核心產能和最先進的制程節點仍將留在中國臺灣。
TechInsights副董事長Dan Hutcheson說：“臺積電的N2芯片有望成為該公司最成功的芯片之一，目前已有超過15家客戶正在進行相關研發。公開表示感興趣的客戶包括蘋果、英偉達、谷歌、博通、Marvell、AMD、英特爾和聯發科。”
分析師指出，對于臺積電的部分客戶而言，一款新芯片高達8億美元的設計成本僅占其晶圓生產成本的一小部分，后者的成本每年高達200億至300億美元。采用先進制程工藝的芯片設計者必須對代工廠能否按時交付高良率的晶圓做出巨大的賭注。
臺積電持續推進其技術路線圖，為客戶提供充足的產能，而其代工領域的競爭對手(三星和英特爾)在先進制程生產方面卻難以兌現承諾。
去年10月，英特爾宣布其18A GAA工藝進入量產階段，該工藝旨在與臺積電的N2工藝競爭。英特爾正在位于亞利桑那州的Fab 52工廠使用18A工藝生產其Panther Lake和Clearwater Forest處理器。英特爾最初計劃在2025年初實現18A工藝的量產，并在2025年推出包括Panther Lake在內的首批產品。
在Jones看來，臺積電與競爭對手之間的差距正在擴大而非縮小。“晶圓和封裝領域只有一個大批量供應商，這對整個行業來說是個大問題，”他說道。
三星在2022年成為全球首家在其制造工藝中采用GAA技術的芯片制造商，但在采用這項用于制造人工智能處理器3D芯片的新技術方面卻遭遇了挫折。
“三星目前仍面臨一些問題，但隨著英特爾宣布Panther Lake處理器已量產，以及制程工藝的日趨成熟，我預計英特爾將獲得一些新的代工廠客戶，”獨立分析師Mike Demler表示。
“對于臺積電而言，2納米是其首個GAA制程節點，但它不具備英特爾18A的背面供電技術，”Demler表示，“臺積電將在后續的2NP、1.6納米及1.4納米制程中逐步引入改進。這些技術將共同構成未來三到五年內的領先優勢。”
Hutchison指出，即使N2制程缺乏背面供電技術，它也能驗證GAA制程。
“因此，盡管N2制程在速度和功耗方面取得了顯著提升，但與臺積電之前的N3E制程相比，其密度提升卻不盡如人意，”他說道。
晶圓代工大廠之間的競爭
英特爾和三星未能從臺積電手中搶走頂級客戶，臺積電目前生產全球超過90%的尖端芯片。DGA集團中國及技術政策負責人Paul Triolo認為，臺積電的地位可能會因包括地緣政治因素在內的多種原因而動搖。
Triolo說：“隨著三星、英特爾，以及Rapidus的加入，最先進芯片節點的競爭變得更加復雜。英特爾和三星在產能和供應保障、多廠冗余、地緣政治風險對沖(例如在中國臺灣以外的地區生產)，以及在晶圓定價、工程支持和交付進度保證等商業條款方面可能具有一定的優勢。”
最近幾年，臺積電已在中國臺灣以外的地區建設更多晶圓廠。Triolo指出，臺積電的整體市場份額可能超過70%。在此基礎上，競爭對手的“突破”更有可能表現為在高價值細分市場的選擇性勝利，而不是迅速取代臺積電的整體主導地位。
Triolo表示：“如果18A工藝能夠順利量產并鞏固生態系統，英特爾就能在美國主權/超大規模定制芯片及部分網絡/ASIC細分市場中贏得可觀的份額——AWS類型的項目是這方面的典范。”同時，他還補充說：“三星可以通過其美國晶圓廠和核心產能的提升來贏得市場份額。特斯拉/蘋果的供應鏈關系是這方面的典范，尤其是在客戶明確希望獲得第二個先進工藝節點供應商的情況下。”
而日本初創公司Rapidus則是一個變數。據Triolo介紹，Rapidus計劃于2027年開始2納米工藝量產，對于那些優先考慮供應鏈自主權，并愿意與晶圓代工廠共同開發特定先進節點項目的日本/亞洲客戶而言，它可能是一個可靠的選擇。
臺積電通過推遲GAA工藝的推出時間(從N3推遲到N2)，并配合早期客戶流片的基線優化與良率提升計劃，這顯著降低了三星式GAA工藝受阻的可能性，如今該公司更宣布了其GAA工藝按計劃進入量產階段。
對此，Triolo解釋說：“只有當多個大批量客戶產品——包括移動設備和高性能計算產品——在2026年之前都能以穩定的良率和可預測的產能爬坡速度采用N2工藝出貨時，才能最終證明該工藝的‘關鍵環節’已經完全解決。”“需要關注的是SRAM和高電流模塊的運行情況，這可能是早期GAA問題暴露出來的地方，還要關注從流片到批量生產的時間，以及進度是否有明顯的延誤。”
他補充道，鑒于到臺積電的過往表現，該公司很可能在2026年克服這些障礙。
最后，Triolo總結道：“指望臺積電出現失誤，從而為英特爾和三星創造機會，可能并不是最好的賭注。”
