過(guò)去一年間，印度在半導(dǎo)體和電子制造生態(tài)系統(tǒng)擴(kuò)展方面取得了顯著進(jìn)展，這得益于協(xié)調(diào)的政策舉措、基礎(chǔ)設(shè)施建設(shè)和私營(yíng)部門參與度的提升。涵蓋芯片設(shè)計(jì)、制造、封裝、零部件及人才培養(yǎng)的政府計(jì)劃，正逐步轉(zhuǎn)化為多個(gè)邦的獲批項(xiàng)目和資本承諾。
這些發(fā)展是在全球半導(dǎo)體需求上升的背景下發(fā)生的，這一需求由汽車電動(dòng)化、人工智能(AI)、工業(yè)自動(dòng)化、電信基礎(chǔ)設(shè)施和能源系統(tǒng)所驅(qū)動(dòng)。
據(jù)市場(chǎng)研究機(jī)構(gòu)Gartner數(shù)據(jù)顯示，2024年全球半導(dǎo)體收入重回增長(zhǎng)軌道，總額達(dá)6,559億美元，較2023年的5,421億美元增長(zhǎng)21%。該機(jī)構(gòu)還指出，受人工智能加速器、功率半導(dǎo)體和汽車電子驅(qū)動(dòng)，2025年全球半導(dǎo)體市場(chǎng)進(jìn)一步擴(kuò)張。該研究機(jī)構(gòu)表示，2025年全球芯片收入達(dá)7,050億美元。
國(guó)際市調(diào)機(jī)構(gòu)IDC和Counterpoint的研究同樣將電動(dòng)汽車、數(shù)據(jù)中心、5G和工業(yè)電子確定為影響半導(dǎo)體投資決策的增速最快的垂直市場(chǎng)。
印度電子和信息技術(shù)部(MeitY)數(shù)據(jù)顯示，該國(guó)電子制造業(yè)產(chǎn)值已突破11萬(wàn)億盧比，六年間增長(zhǎng)了五倍。同時(shí)，出口額超過(guò)3.25萬(wàn)億盧比，在過(guò)去十年里增長(zhǎng)了六倍。目前，該行業(yè)就業(yè)人數(shù)現(xiàn)已超過(guò)250萬(wàn)人。
為緩解對(duì)電子元件及子組件的持續(xù)進(jìn)口依賴，政府?dāng)U大了電子元件制造計(jì)劃(ECMS)的審批范圍。過(guò)去一年間，在前期獲批項(xiàng)目基礎(chǔ)上再新增17個(gè)項(xiàng)目，帶來(lái)超過(guò)7,000億盧比的新投資。這些項(xiàng)目覆蓋九個(gè)邦，重點(diǎn)涵蓋多層PCB、連接器、攝像頭模組、振蕩器、外殼及光收發(fā)器等元件。
部分重點(diǎn)項(xiàng)目包括：Jabil Circuit India Pvt Ltd和Zetchem Supply Chain Services Pvt Ltd將建立印度首家光收發(fā)器(SFP)制造基地——這標(biāo)志著電信與高速數(shù)據(jù)通信生態(tài)系統(tǒng)的重要里程碑；Rakon India Pvt Ltd將生產(chǎn)用于通信設(shè)備及工業(yè)電子產(chǎn)品的精密振蕩器；Aequs Consumer Products Pvt Ltd將制造高端筆記本電腦及智能手表外殼；ASUX Safety Components India Pvt Ltd、Uno Minda Ltd和Syrma Mobility Pvt Ltd將生產(chǎn)智能手機(jī)與汽車關(guān)鍵組件——攝像頭模塊；TE Connectivity India Pvt Ltd將生產(chǎn)電子連接器；包括Hi-Q Electronics、Secure Circuits、Sierra Circuits(印度)和AT&S India在內(nèi)的九家公司將生產(chǎn)多層印刷電路板——該產(chǎn)品是所有電子設(shè)備的核心組件。
這些元器件支撐著智能手機(jī)、可穿戴設(shè)備、電動(dòng)汽車、電信基礎(chǔ)設(shè)施、IT硬件、工業(yè)電子、國(guó)防系統(tǒng)、醫(yī)療設(shè)備及可再生能源設(shè)備等領(lǐng)域的大規(guī)模需求。印度手機(jī)和電子產(chǎn)品協(xié)會(huì)(ICEA)等行業(yè)機(jī)構(gòu)指出，ECMS通過(guò)實(shí)現(xiàn)關(guān)鍵元器件的本土化采購(gòu)，有效彌補(bǔ)了印度電子產(chǎn)業(yè)鏈的結(jié)構(gòu)性缺口，這些元器件對(duì)成本控制、產(chǎn)品可靠性及供應(yīng)鏈韌性具有決定性影響。
半導(dǎo)體設(shè)計(jì)能力與激勵(lì)措施
芯片設(shè)計(jì)仍是印度在半導(dǎo)體價(jià)值鏈中最成熟的領(lǐng)域。在設(shè)計(jì)關(guān)聯(lián)激勵(lì)計(jì)劃(DLI)框架下，已有23個(gè)芯片設(shè)計(jì)項(xiàng)目獲批，主要由印度本土初創(chuàng)企業(yè)和中小微企業(yè)主導(dǎo)。這些項(xiàng)目聚焦于智能電表、監(jiān)控系統(tǒng)、網(wǎng)絡(luò)芯片及處理器IP等應(yīng)用領(lǐng)域。
目前，已有70余家企業(yè)通過(guò)政府支持計(jì)劃獲得行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)EDA工具，設(shè)計(jì)基礎(chǔ)設(shè)施覆蓋范圍擴(kuò)展至270余所學(xué)術(shù)機(jī)構(gòu)。這一設(shè)計(jì)賦能舉措契合全球應(yīng)用特定硅片與系統(tǒng)級(jí)芯片(SoC)的開(kāi)發(fā)趨勢(shì)，重點(diǎn)面向邊緣人工智能、工業(yè)控制及電源管理領(lǐng)域。
印度首個(gè)3nm芯片設(shè)計(jì)中心由瑞薩電子在諾伊達(dá)和班加羅爾啟動(dòng)，標(biāo)志著一項(xiàng)技術(shù)里程碑的達(dá)成。據(jù)印度電子信息技術(shù)部稱，這使印度躋身高性能計(jì)算、汽車電子和人工智能系統(tǒng)所需的先進(jìn)節(jié)點(diǎn)設(shè)計(jì)工作流程行列。瑞薩電子方面也表示，印度將在架構(gòu)設(shè)計(jì)、嵌入式軟件、驗(yàn)證和測(cè)試領(lǐng)域發(fā)揮越來(lái)越重要的作用。
Fabless公司的崛起
DLI和芯片到創(chuàng)業(yè)企業(yè)(Chips-to-Startup，簡(jiǎn)稱C2S)計(jì)劃也在支持無(wú)晶圓廠半導(dǎo)體公司(Fabless)的崛起。諸如Vervesemi Microelectronics等公司正在開(kāi)發(fā)用于電機(jī)控制、智能電表、航空航天數(shù)據(jù)采集和工業(yè)傳感的應(yīng)用特定集成電路(ASIC)。
這些器件持續(xù)增長(zhǎng)的市場(chǎng)細(xì)分領(lǐng)域相契合。根據(jù)國(guó)際能源署(IEA)的預(yù)測(cè)，電動(dòng)汽車的普及與電氣化進(jìn)程將持續(xù)推動(dòng)電力電子器件的需求。Yole集團(tuán)指出，受電動(dòng)汽車、快充設(shè)備、可再生能源及工業(yè)電力系統(tǒng)驅(qū)動(dòng)，碳化硅器件的收入將在未來(lái)十年將以超過(guò)30%的復(fù)合年增長(zhǎng)率增長(zhǎng)。
多款印度自主設(shè)計(jì)的集成電路芯片在2025至2026年間進(jìn)入樣品測(cè)試階段，并計(jì)劃自2026年起實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)，這表明其商業(yè)化周期較長(zhǎng)，與全球半導(dǎo)體行業(yè)的開(kāi)發(fā)周期保持一致。
印度半導(dǎo)體計(jì)劃下的制造許可
印度半導(dǎo)體計(jì)劃(ISM)框架下的產(chǎn)能擴(kuò)張持續(xù)推進(jìn)。2025年新增的四項(xiàng)半導(dǎo)體項(xiàng)目獲批，使獲批項(xiàng)目總數(shù)達(dá)到十項(xiàng)，六大邦累計(jì)投資額約達(dá)1.6萬(wàn)億盧比。
這些項(xiàng)目包括印度首個(gè)商用碳化硅化合物半導(dǎo)體晶圓廠(位于奧里薩邦)、先進(jìn)玻璃基半導(dǎo)體封裝與基板設(shè)施、系統(tǒng)級(jí)封裝制造，以及分立功率半導(dǎo)體產(chǎn)能擴(kuò)建項(xiàng)目。目標(biāo)應(yīng)用領(lǐng)域涵蓋電動(dòng)汽車、國(guó)防系統(tǒng)、數(shù)據(jù)中心、電信基礎(chǔ)設(shè)施、可再生能源和工業(yè)電子設(shè)備。
先進(jìn)封裝領(lǐng)域的投資反映了更廣泛的行業(yè)趨勢(shì)。根據(jù)SEMI和Yole Group的數(shù)據(jù)，隨著性能提升突破傳統(tǒng)制程縮放極限，尤其是在人工智能和高性能計(jì)算領(lǐng)域，異構(gòu)集成和硅橋等先進(jìn)封裝技術(shù)正變得越來(lái)越關(guān)鍵。
電子制造集群與基礎(chǔ)設(shè)施
為支持規(guī)模化發(fā)展并降低準(zhǔn)入門檻，政府批準(zhǔn)在北方邦喬達(dá)摩菩提那加爾縣新建電子制造集群(EMC 2.0)。該集群占地200英畝，預(yù)計(jì)將吸引250億盧比投資，創(chuàng)造約15,000個(gè)就業(yè)崗位。
全國(guó)范圍內(nèi)，電子制造中心已吸引逾520家企業(yè)入駐，累計(jì)投資額超過(guò)3,000億盧比，創(chuàng)造就業(yè)崗位逾8.6萬(wàn)個(gè)。這些產(chǎn)業(yè)集群為中小微企業(yè)及大型制造商提供共享基礎(chǔ)設(shè)施、物流聯(lián)通及即插即用式生產(chǎn)設(shè)施。
人才培養(yǎng)與技能人才儲(chǔ)備體系
人才培養(yǎng)始終是印度半導(dǎo)體戰(zhàn)略的核心支柱。據(jù)印度電子和信息技術(shù)部統(tǒng)計(jì)，已有逾6萬(wàn)名學(xué)生從半導(dǎo)體技能培訓(xùn)計(jì)劃中獲益。除提供EDA工具訪問(wèn)權(quán)限外，政府還推出了硬件學(xué)習(xí)套件，以提升學(xué)員的半導(dǎo)體實(shí)操能力和系統(tǒng)級(jí)技術(shù)水平。
這一方法與行業(yè)反饋一致，即勞動(dòng)力準(zhǔn)備度是擴(kuò)大半導(dǎo)體制造和先進(jìn)電子產(chǎn)品生產(chǎn)規(guī)模的關(guān)鍵制約因素，尤其是在晶圓廠、封裝和設(shè)備運(yùn)營(yíng)等資本支出密集型領(lǐng)域。
展望
過(guò)去一年間，印度的半導(dǎo)體與電子制造戰(zhàn)略聚焦于設(shè)計(jì)、元器件、制造、封裝及基礎(chǔ)設(shè)施的全面落地。來(lái)自汽車、能源、電信、人工智能及工業(yè)電子領(lǐng)域的市場(chǎng)需求，持續(xù)為這些投資提供結(jié)構(gòu)性支撐。
盡管大多數(shù)制造項(xiàng)目仍處于早期或中期執(zhí)行階段，但已批準(zhǔn)計(jì)劃的廣度表明，印度正從以組裝為中心的增長(zhǎng)模式，轉(zhuǎn)向更綜合的電子與半導(dǎo)體生態(tài)系統(tǒng)。對(duì)B2B利益相關(guān)者而言，印度的重要性正日益由其在設(shè)計(jì)、功率電子、先進(jìn)封裝和元器件制造等領(lǐng)域的長(zhǎng)期參與來(lái)定義，而不僅僅是短期產(chǎn)能擴(kuò)張。
本文翻譯自國(guó)際電子商情姊妹平臺(tái)EETimes India，原文標(biāo)題：
