國際電子商情4日訊 國內半導體設備龍頭企業中微半導體設備（上海）股份有限公司（以下簡稱：中微公司）于2025年12月31日發布公告，披露發行股份及支付現金購買資產并募集配套資金預案。根據預案，公司計劃以發行股份及支付現金方式收購杭州眾硅電子科技有限公司64.69%股權，并向不超過35名特定投資者募集配套資金。公司股票將于2026年1月5日開市起復牌。
本次交易標的杭州眾硅成立于2018年5月，主營業務為化學機械平坦化拋光（CMP）設備的研發、生產及銷售。該公司是國內少數掌握12英寸高端CMP設備核心技術并實現量產的企業，其產品包括12英寸晶圓制造拋光設備、大硅片拋光設備和碳化硅襯底電化學機械拋光設備等，廣泛應用于集成電路、大硅片和第三代半導體制造工藝。
交易完成前，中微公司主營業務為高端半導體設備的研發、生產和銷售，產品涵蓋刻蝕設備、薄膜設備和MOCVD設備等干法工藝設備。通過此次收購，中微公司將補齊濕法設備領域空白，成為具備"刻蝕+薄膜沉積+量檢測+濕法"四大前道核心工藝能力的半導體設備供應商。
財務數據顯示，杭州眾硅2023年、2024年及2025年1-11月營業收入分別為1.08億元、5287.17萬元和1.28億元，同期凈利潤分別為-1.5億元、-1.62億元和-1.24億元。標的公司預計2025年度營業收入約為2.4億元。中微公司2025年前三季度實現營收80.63億元，同比增長46.4%；歸母凈利潤12.11億元，同比增長32.66%。
本次交易方案包括兩部分：發行股份及支付現金購買資產，以及向特定對象發行股份募集配套資金。發行價格確定為216.77元/股，不低于定價基準日前20個交易日公司股票交易均價的80%。募集配套資金總額不超過發行股份購買資產交易價格的100%，所募資金將用于支付交易現金對價、標的公司項目建設等用途。
中微公司表示，交易完成后雙方將實現顯著協同效應。在技術層面，可共享技術積累，提升產品精準控制水平；在市場層面，能整合客戶資源，提供成套設備解決方案；在運營層面，可通過整合采購需求提升議價能力，降低研發和運營成本。
公司同時提示，本次交易尚需完成審計、評估工作，并需經公司董事會再次審議、股東大會批準、上海證券交易所審核通過及中國證監會注冊等程序，交易能否最終完成存在不確定性。標的公司也面臨市場競爭加劇、研發人才緊缺、產品技術迭代等風險。
中微公司股票因籌劃此次重大資產收購事項，自2025年12月19日起停牌（），停牌前每股報收271.72元，2025年全年股價漲幅超44%，公司最新市值達1708億元。此次收購被視為中微公司實現從"干法"向"干法+濕法"整體解決方案跨越的關鍵一步，將顯著提升公司在先進制程中為客戶提供系統級整體解決方案的能力。
