受訪人：Mike Wong，升特半導體（Semtech）亞太區銷售副總裁
回顧2025年，人工智能（AI）技術發展迅猛，以多樣化的產品及服務形態全面滲透人們的工作和生活，同時帶動了新興產業、智能網聯技術和新型智能終端的發展；在這一年中，中國的電子信息產業創新速度加快并實現了中國制造的智能產品全面出海。所有這一切，包括在2025年產業遇到的始終相伴相生的挑戰與機遇，都為產業在2026年的更大發展和更快進步奠定了基礎；而Semtech很有幸在過去幾年產業的每一次重大突破中，都以自己創新的模擬半導體技術和創新連接技術成為解決真問題的推手。
2025：AI技術新動能帶動市場格局生態根基變革
2025年，半導體行業充分經歷了市場轉型所帶來的挑戰與機遇。挑戰顯而易見：AI技術的興起疊加全球市場周期性波動要求半導體廠商提升運營敏捷性，市場格局的變化使供應鏈與庫存管理壓力陡增，大模型迅速進化使數據中心技術迭代遠超預期。但挑戰背后，是AI技術端到端落地開花的清晰機遇。
這一年Semtech錨定“高能效”與“強連接”主線，實現三大突破：其一，面向數據中心的高能效光互聯解決方案，有源銅纜連接（ACC）也受到廣泛的認可；其二，中國LoRa®生態合作伙伴持續增長，中國客戶的模塊產品開發、協議棧及應用開發和面向戰略新興產業的新場景滲透加速；其三，公司的模擬信號處理芯片產品組合不斷推陳出新，因其為更多數字化和智能化產品設計提供了更高的性能而獲得了頭部客戶認可。
2026：聚焦創新驅動發展，三大支柱性技術深耕中國市場
展望2026年，市場關鍵挑戰已轉向AI技術全面適配細分應用。在此背景下，智能網聯產品的發展速度將大幅加快，預計全球及中國市場對各類代表創新技術的芯片產品的需求仍將保持旺盛態勢。Semtech重點布局了三大領域。
- 高能效數據中心基礎設施
市場對算力的旺盛需求將繼續給AI數據中心基礎設施帶來挑戰，解決數據中心的高速連接和能耗發熱將成為核心關注點。面對高性能AI處理器帶來的高速連接需求，公司以線性可插拔光模塊（LPO）和有源銅纜（ACC）解決方案為核心，憑借20年模擬芯片設計積累，不僅支持向800Gbps至1.6Tbps速率的提升，Semtech將為中國超大規模互聯網企業及運營商提供符合標準的完整鏈路解決方案。
- 大規模物聯網連接技術
智能化時代的另一個標志是各種智能物聯網（AI-IoT）賦能的新興產業的快速發展，例如智慧城市、工業自動化、精準農業、機器人、智能表計、新能源和低空經濟；而對于中國電子信息產業，這些領域也是他們以創新出海的重點方向，所以Semtech的LoRa生態在中國一直在快速擴大。
LoRa®技術的低功耗、長距離覆蓋和穿墻能力可以有效地支撐很多智能網聯創新應用，例如LoRa已經成為搬運機器人和光伏發電場的標配。同時，Semtech在2025年3月發布的LoRa Plus™ LR2021芯片搭載第四代LoRa收發器，實現了適配邊緣AI的2.6Mbps高速傳輸與超低功耗的協同，支持地面與衛星雙網絡覆蓋并兼容多協議棧，僅需小型電池即可運行數年；該技術發布后迅速獲得中國廠商的積極反饋，很快就在智能安防、光伏監測等多個場景完成原型驗證，將在2026年為中國智造生態注入新的創新動能。
- 先進保護與傳感技術
與智能網聯技術相伴而來的是新一代的智能端側設備，這些智能設備也將在2026年繼續誕生和擴展應用疆域，它們因為更高的復雜性、連接速率和功能集成度，對諸如電路保護和智能感知等先進模擬半導體產品的需求也將快速擴大。例如，智能設備的高速數據接口需要更好、更可靠的電路保護器件，公司的TVS電路保護方案可以為各種智能設備包括工業級和汽車級應用提供安全保護；同時Semtech久負盛名的PerSe®傳感技術與力傳感技術可以感知觸碰、壓力和手勢，不僅提升智能設備的交互體驗，而且還可以打造新的人機界面解決方案，在2026年助力中國制造商打造具有全球競爭力的產品。
展望未來
2026年，Semtech的核心戰略依然是“技術創新+生態合作”。中國將繼續作為關鍵市場，通過與中國伙伴協同創新實現上述三項領先技術的成功落地。中國的電子企業不僅具有制造專長與場景創新，而且還與Semtech在半導體技術領域內的持續形成了天然協同。Semtech期待與更多中國合作伙伴攜手，用高能效的互聯、規模化的連接、可靠的保護與傳感技術，共同推動電子行業的變革，為未來十年的智能生態奠定基礎。
