受訪人：Manish Kothari，芯科科技軟件開發高級副總裁
挑戰與機遇并存的2025年
回顧2025年，對芯科科技而言，是挑戰與機遇并存的一年。首先從面臨的挑戰來看，全球經濟形勢對半導體產業產生較大的影響，貿易摩擦、經濟增速放緩等因素導致供應鏈不穩定、成本上升等問題出現。其次在機遇方面，物聯網（IoT）從互聯逐步向智聯轉型，設備不只是具備連接功能，而是能夠實時地理解、決策和行動，這一趨勢推動了對相關半導體芯片的需求持續增長，為半導體產業帶來了巨大的市場潛力。
芯科科技把握住機遇，推出了全新的第三代無線開發平臺產品，該平臺將采用先進的計算和人工智能/機器學習（AI/ML）技術，將智能擴展至邊緣。第三代無線開發平臺首款產品SixG301 SoC在全球率先獲得PSA 4級認證，可抵御先進的物理攻擊，進一步提高了邊緣保護標準。此外，軟件同樣是產品的一部分，在物聯網中發揮著重要作用。芯科科技近期推出的Simplicity Ecosystem軟件開發套件計劃增添AI增強功能，全面變革嵌入式物聯網開發流程。
跨生態、跨協議的連接至關重要
展望2026年，芯科科技認為，半導體市場將呈現快速發展的態勢，目前的普遍共識是：全球半導體市場規模有望在近年突破萬億美元大關。無線連接技術與人工智能技術在邊緣的融合將更加迅猛和深入，智能網聯設備數量將持續增加。未來十年，預計全球互聯設備數量將接近1000億臺，這不僅僅是數量的增長，設備智能化也將提升。而要實現智能網聯設備的快速增長，跨生態、跨協議的連接也十分重要，因此芯科科技非常看好搭載Matter協議的智能網聯產品在2026年及今后幾年的爆發，而芯科科技已經為此做好了充分的準備。
在細分市場方面，芯科科技重點看好邊緣智能與安全連接市場、汽車電子與互聯健康市場等。在這些方面，公司均有相應的產品可以滿足不同的需求。在產品層面，芯科科技已推出三代無線SoC，用戶可根據不同應用需求選擇合適的SoC產品。最新推出的第三代無線SoC聚焦于安全性、可擴展存儲器、人工智能/機器學習、深度集成及邊緣計算場景，采用22納米工藝，在計算能力、連接性、集成度和安全性方面實現新的突破。其SixG301在全球率先獲得PSA 4級認證，可抵御先進的物理攻擊，進一步提高了邊緣保護標準。在覆蓋范圍方面，芯科科技推出的采用Wi-SUN協議的長距離Sub-GHz物聯網技術，也開始被智慧城市、智能表計和其他新興應用采用，在2026年將有更全面的應用。
在技術創新方面，隨著各家標準組織對其一系列無線連接協議實現更新，諸如藍牙信道探測等新技術將獲得更廣泛的應用。例如在汽車電子領域的無鑰匙進入與啟動系統（PEPS）方面，芯科科技也實現突破，諸如BG24藍牙SoC已通過相關車規級認證，與汽車廠商正在緊密合作。在互聯健康領域，醫療設備便攜式、小型化和可穿戴已經成為趨勢，公司的BG29和BG27等產品非常適合醫療應用。芯科科技將持續針對這些應用領域進行投資和開拓，通過領先的物聯網無線解決方案支持用戶在這些領域取得更大的發展。
